近日，芯合控股受邀参加了暨南大学（番禺校区）举办的“春启新程·职向未来”——2025
届毕业生春季（综合类）校园招聘会。此次活动于2025年3月27日下午14:30至17:30在暨南大学番禺
校区T2学生宿舍架空层顺利举行，芯合控股作为参会企业之一，积极参与了此次招聘与交流盛会。

招聘会详情‌

• ‌时间‌：2025年3月27日（周四）下午14:30-17:30
• ‌地点‌：暨南大学番禺校区T2学生宿舍架空层
• ‌芯合控股展位‌：13号
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•     在招聘会上，芯合控股的展位前人头攒动，学生们纷纷驻足咨询，了解公司的发展状况、企业文
  化、招聘岗位及职业发展路径等信息。芯合控股的招聘团队耐心细致地解答学生们的疑问，同时向
  他们介绍了公司在半导体封装测试领域的领先地位和技术实力。此外，公司还准备了精美的招聘宣
  传册、展架和易拉宝，以便学生们更直观地了解公司情况。

          此次招聘会不仅为芯合控股提供了一个选拔优秀人才的机会，也让更多学生了解了半导体行业
  的发展前景和芯合控股的企业魅力。现场有多名学生向芯合控股投递了简历，表达了加入公司的意
  愿。
  

   

  • 休假福利
    周末双休，超长带薪年假，工作生活完美平衡。
  • 薪酬激励
    年底双薪，项目激励大额奖，年终奖金丰厚，钱包满满当当。
  • 保障关怀
    六险一金，年度体检，全方位守护你的生活。
  • 发展权益
    员工持股平台，共享企业发展红利；弹性上下班，工作节奏自由掌控。

        未来，芯合控股将继续秉持“以人为本、创新驱动”的发展理念，不断加强与高校的合作与交流，
共同推动半导体行业的蓬勃发展。